電源粘接固定膠的一些常用問題解答
發(fā)布時(shí)間：
2022-02-28
電源粘接固定膠的一些常用問題解答
問：粘接固定膠表干太慢？
答：檢查施膠場(chǎng)所的溫度和濕度，理想的固化條件為25℃，RH55％
問：粘接固定膠是不是越稀越好？
答：不是，粘接固定膠需要在固定元器件之間或與PCB板之間形成一定堆積量才能達(dá)到粘接固定的效果。
問：固化后膠體的硬度該怎么選？
答：作為粘接固定膠，在固化后必須具有一定的硬度和強(qiáng)度，能將元器件牢牢的固定在一起，不能有相對(duì)位移。
問：同樣壓力下膠體出膠速度變慢？
答：包裝管尾不周薇部分膠體與空氣接觸，引起結(jié)皮導(dǎo)致活塞摩擦力增大，建議增大氣壓或者清除尾部結(jié)皮。
問：點(diǎn)膠后，在封閉空間內(nèi)電氣絕緣下降？
答：產(chǎn)品密封時(shí)間過早，膠體內(nèi)小分子無法逸出。建議適當(dāng)延長膠體露空時(shí)間。
問：點(diǎn)膠后一段時(shí)間，PCBA上銅箔出現(xiàn)黑色或發(fā)藍(lán)怎么辦？
答：選用的膠可能為非醇型膠，固化中的小分子對(duì)銅箔具有一定的腐蝕性。建議選用脫醇型膠。
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